醴陵瓷谷与1915陶瓷街区什么关系？
一、醴陵瓷谷与1915陶瓷街区什么关系？
醴陵瓷谷是总投资30亿的世界陶瓷艺术城一期项目，1915醴陵国际陶瓷文化特色街区是醴陵三个“百亿工程”中“醴陵陶瓷博览园”的子项目之一，其紧邻醴陵瓷谷，携手打造陶瓷全产业链创新创业孵化平台。
二、中国红瓷产地
中国红瓷产地集中在湖南省，像醴陵、长沙都是中国红瓷的重要生产基地，也是全国的中国红瓷产地。 湖南的中国红瓷是中国红领域的领航者，醴陵是中国红瓷最大的生产基地，自长株谭一体化（长沙，株洲，湘谭）以来醴陵红瓷得到了更快速的发展，陆陆续续有很多红瓷厂家把厂址搬到了交通经济更加优越的长沙，并且得到了更好更快的发展。
长沙歌兰德工艺品有限公司是一家以弘扬中华文化为核心的中国红瓷、釉下五彩、工艺画等陶瓷工艺品的制造厂商，致力于中国红瓷、釉下五彩、工艺画等陶瓷工艺品的开发设计、制造与营销，提供陶瓷工艺品邻域最优质的产品和服务。公司自成立以来，优质的产品和服务得到了广大客户的一致好评。为了企业发展的需要，公司倾力打造中国陶瓷工艺品行业的领航者，创立《歌兰德》品牌，让中国红瓷进入国内外人们的生活，为中国红瓷领域打造一流品牌。中国红瓷及工艺画是歌兰德的精典之作。公司人才济济，拥有数十名从事红瓷研制生产二十多年的技术人才，并聘请了从事瓷器加工的权威艺人为技术顾问。拥有了中国红瓷领域最为先进的生产加工技术体系。公司以“质量领先，服务领先，品质领先。诚信为本，客户至上，海纳百川，恩泽天下”为经营理念，以“激情永远，超越无限，没有最好只有更好”为企业精神，以“弘扬中国工艺文化，打造国际一流品牌”为目标，把歌兰德品牌深入亿万家庭，在不同的国家，让不同民族的人们享受歌兰德红瓷带来的美好品质生活。
企业文化：
1.歌兰德使命：弘扬中国工艺文化，打造国际一流品牌！
2.核心价值观：激情奉献，成就客户，团队协作，天道酬勤，厚德载物！
3.企业精神：激情永远，超越无限，没有最好只有更好 。
4.歌兰德作风：踏踏实实办事，开开心心做人。
5.经营理念：质量领先，服务领先，品质领先。诚信为本，客户至上，海纳百川，恩泽天下。
6.歌兰德信念：只有全力以赴，梦想才能起飞。
7.行为准则
（1）客户理念：客户是推动企业发展的源泉，客户是引导企业创新的导师。
（2）营销观念：贴心式营销，全程型服务。可以不卖出产品，但是不可以不感动客户
（3）问题观念：客户有问题才有需求，用心服务客户，用心回报客户。
（4）产品理念：人性化，艺术化，专业化。
（5）服务理念：真诚到永远
三、怎样分析陶瓷电容失效？
分析陶瓷电容器，可能会出现以下的失效形式：
1.潮湿对电参数恶化的影响
空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善，但是水分子电解的后果是无法根除的。例如，电容器的工作于高温条件下，水分子在电场作用下电解为氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-），引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿，也不可能使引线复原。
2.银离子迁移的后果
无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作时，渗入电容器内部的水分子产生电解。在阳极产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合生产氢氧化银；在阴极产生还原反应，氢氧化银与氢离子反应生成银和水。由于电极反应，阳极的银离子不断向阴极还原成不连续金属银粒，靠水膜连接成树状向阳极延伸。银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还能扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时可使用两个银电极之间完全短路，导致电容器击穿。
3.高温条件下陶瓷电容器击穿机理
半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种，早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷，这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低，以至于在高湿度环境的电场作用下，电容器在耐压试验过程中或工作初期，就产生电击穿。老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。银迁移形成的导电树枝状物，使漏电流局部增大，可引起热击穿，使电容器断裂或烧毁。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中，因为击穿时局部发热严重，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。
4.电极材料的改进
陶瓷电容器一直使用银电极。银离子迁移和由此而引起含钛陶瓷介质的加速老化是导致陶瓷电容器失效的主要原因。有的厂家生产陶瓷电容器已不用银电极，而改用镍电极，在陶瓷基片上采用化学镀镍工艺。由于镍的化学稳定性比银好，电迁移率低，提高了陶瓷电容器的性能和可靠性。
又如，以银做电极的独石低频瓷介质电容器，由于银电极和瓷料在900℃下一次烧结时瓷料欠烧不能获得致密的陶瓷介质，存在较大的气孔率；此外银电极常用的助溶剂氧化钡会渗透到瓷体内部，在高温下依靠氧化钡和银之间良好的浸润“互熔”能力，使电极及介质内部出现热扩散现象，即宏观上看到的“瓷吸银”现象。银伴随着氧化钡进入瓷体中后，大大减薄了介质的有效厚度，引起产品绝缘电阻的减少和可靠性的降低。为了提高独石电容器的可靠性，改用银-钯电极代替通常含有氧化钡的电极，并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高温下一次烧结时金属电极向瓷介质层的热扩散现象，能促使瓷料烧结致密化，使得产品的性能和可靠性有较大提高，与原工艺和介质材料相比较，电容器的可靠性提高了1~2个数量级。
5.叠片陶瓷电容器的断裂
叠片陶瓷电容器最常见的失效是断裂，这是叠片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的。由于叠片陶瓷电容器直接焊接在电路板上，直接承受来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶瓷电容器来说，由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的最主要因素。
6.叠片陶瓷电容器的断裂分析
叠片陶瓷电容器机械断裂后，断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压，会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏叠片陶瓷电容器。
叠片陶瓷电容器机械断裂的防止方法主要有：尽可能地减少电路板的弯曲，减小陶瓷贴片电容在电路板上的应力，减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。
如何减小叠片陶瓷电容器在电路板上的应力将在下面另有叙述，这里不再赘述。减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力，可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓，如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装，如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决，也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。
7.叠片陶瓷电容器电极端头被熔淋
在波峰焊焊接叠片陶瓷电容器时可能会出现电极端头被焊锡熔掉了。其原因主要是波峰焊叠片陶瓷电容器接触高温焊锡的时间过长。现在在市场上的叠片陶瓷电容器分为适用于回流焊工艺的和适用于波峰焊工艺的，如果将适用于回流焊工艺的叠片陶瓷电容器用于波峰焊，很可能发生叠片陶瓷电容器电极端头的熔淋现象。关于不同焊接工艺下叠片陶瓷电容器电极端头可以承受的高温焊锡的时间特性，在后面的叠片陶瓷电容器的适用注意事项中有详尽叙述，这里不在赘述。
消除的办法很简单，就是在使用波峰焊工艺时，尽可能地使用符合波峰焊工艺的叠片陶瓷电容器；或者尽可能不采用波峰焊工艺。
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